Обзоры новинок на рынке смартфонов.

Смартфоны с процессором qualcomm snapdragon 660


Встречайте два новых процессора – Qualcomm Snapdragon 660 и Snapdragon 630

Главное меню » Встречайте два новых процессора – Qualcomm Snapdragon 660 и Snapdragon 630

Вчера компания Qualcomm анонсировала два новые мобильных процессоров для смартфонов – Snapdragon 660 и Snapdragon 630. Эти два новых чипа, «заточены» под флагманскую линейку устройств, нацелены на достижение флагманского уровня производительности и функционала для мобильных телефонов среднего класса.

Для быстрого ознакомления с характеристиками новых и предыдущих процессоров 600 серии Qualcomm, смотрите таблицу ниже.

Характеристики процессора Snapdragon 660

Начнем более детально знакомится с процессором Snapdragon 660. Данный чипсет является преемником существующего Qualcomm 653. Существуют несколько заметных изменений между этими наборами микросхем, первое из которых – переход с 28-нм технологии на более новую 14-нм технологию. Во-вторых, Qualcomm использовала свои новые ядра Kryo 260 в своем последнем процессоре, тогда как предшественник использовал комбинацию 4xARM Cortex-A72 и 4xA53 big LITTLE.

Разработчики не рассказали никаких подробностей о новых ядрах Kryo 260, но мы знаем, что это набор ядер 4+4 в восьмиядерном корпусе. Первые 4 ядра более производительные и имеют тактовую частоту 2.2 ГГц с 1 МБ кэша L2, а другие 4 ядра имеют частоту 1.8 ГГц и имеют свой собственный канал кэша L2 на 1 МБ.

Что касается графического процессора, то Snapdragon 660 получил более мощный Adreno 512, по сравнению с Adreno 510, который мы видимым внутри 653 модели. Компания Qualcomm утверждает, что эти изменения дают 20% прироста производительности главного процессора и 30% прироста нагрузки на графический процессор.

Конечно, последняя мобильная платформа Qualcomm не без изменений набора дополнительных функций. Внутри Snapdragon 660 мы видим улучшенный X12 LTE-модем, поддержка Quick Charge 4.0, Bluetooth 5.0, порт USB Type-C с поддержкой скорости 3.1, улучшенный Spectra 160 ISP с EIS 3.0, 2×2 WiFi и блок DSP компании Hexagon 642 с технологией All-Ways Aware и HVX.

Простыми словами для потребителей это означает улучшенную поддержку устройств с двумя камерами и расширенные возможности обработки изображений, такие как оптический зум и сенсоры Clear Sight, отслеживание глаз и отображение глубины. Все это связано с тем, что разработчики Qualcomm все больше сосредотачиваются на гетерогенных вычислительных возможностях и возможностях машинного обучения, которые предназначены для использования наиболее эффективных обрабатывающих компонентов для выполнения любой заданной задачи. Аккумулятор также получил внимание, и компания утверждает, что устройства на базе чипов Snapdragon 660 предлагают дополнительные 2 часа автономной работы по сравнению с 653 чипом.

«С появлением мобильных процессором Snapdragon 660 и 630 мы взволнованы тем, что такие функции, как улучшенное качество изображения и быстрая скорость LTE, теперь будут доступны в широком спектре устройств, не жертвуя производительностью и качеством» – Кедар Кондап, вице-президент Управления продажами Qualcomm.

Характеристики процессора Snapdragon 630

Qualcomm Snapdragon 630 не столь богатый на функции, как 660, но все же предлагает ряд улучшений по сравнению с предшественником Snapdragon 625. Данный чип также построен по технологии 14-нм, предназначен для тех, кто хочет удобно чувствовать себя, но с немного более низкой производительностью.

Snapdragon 630 получил тот же набор ядер ARM Cortex-A53, что и старший брат, но с чуть более увеличенной тактовой частотой 2,2 ГГц, что на 10% повышает производительность по сравнению с 625. Но новый чип также имеет более мощный графический процессор – Adreno 508. Qualcomm утверждает, что этот шаг обеспечивает до 30% улучшения производительности. К тому же новый набор микросхем поддерживает более быструю память 2×16 LPDDR4X с максимальной тактовой частотой 1333 МГц. Пользователи оценят данное улучшение, благо для приложений, которые напрямую зависят от производительности памяти, включая игры.

Другие усовершенствования мобильного процессора Snapdragon 630 включают в себя переход на модем X12 LTE, Spectra 160 ISP, поддержку дисплеев QXGA (2048×1536), Quick Charge 4, порт USB Type-C со скоростью 3.1, Bluetooth 5.0, поддержку All-Ways Aware и Hexagon DSP, но без HVX расширений.

Что ж, Snapdragon 660 уже доступен для производителей устройств и, как ожидается, появится в гаджетах, которые поступят на рынок в этом квартале. Snapdragon 630 будет доступен производителям в конце мая и может появиться на девайсах в следующем квартале.

Оставайтесь с нами, впереди еще много интересного.

gadgetmir.org

Qualcomm Snapdragon 660 и 630

В этом году Qualcomm привносит некоторые нотки премиальности в линейку среднего ценового уровня. Snapdragon 660 и 630 получили улучшенные возможности подключения и обработки изображения, более быструю зарядку и даже функцию машинного обучения в добавок к обычной модернизации процессора и графического ускорителя. Это делает новые чипы особенно интересными, ведь теперь мы претендуем на мощь флагманских разработок Qualcomm.

Snapdragon 660 и 630 — общая информация

В последнее время Qualcomm активно продвигает новые LTE модемы в своих продуктах. В чипах 400 и 600 серии использовался как минимуму Snapdragon X8 с LTE 7 категории (300 Мбит/с DL и 100 Мбит/с UL). Ну а после показа гигабитного LTE-модема Snapdragon X16 (1,0 Гбит/с DL и 150 Мбит/с UL), установленного в 835 чип и его преемника X20 (1,2 Гбит/с DL и 150 Мбит/с UL), стало ясно, что компания возьмётся за 600 серию. Новые Snapdragon 660 и 630 получат модем X12 LTE, успешно использовавшийся в прошлогодних флагманских чипах 820/821. Он относится к 12/13 категории и способен развивать пропускную способность до 600 Мбит/с по нисходящей линии связи (3×20 МГц, 256-QAM) и 150 Мбит/с по восходящей (2×20 МГц, 64-QAM).

Также обе платформы (660 и 630) поддерживают RF-компоненты Qualcomm, включающие в себя адаптивно настраиваемую антенну TruSignal. Она динамически оптимизирует сигнал для обеспечения лучшего качества передачи голоса, данных и технологий отслеживания, что позволяет увеличить срок службы аккумулятора и понизить общую температуру за счёт повышения эффективности усилителя мощности. Помимо этого, присутствует поддержка мощного пользовательского оборудования (HPUE), которое помогает расшить зону покрытия сети. На данный момент используется Sprint.

Следующим компонентом, объединяющим два этих чипа, стал Spectra 160 ISP. Несмотря на сниженную производительность по сравнению с Spectra 180 ISP в Snapdragon 835, он по-прежнему поддерживает многие заложенные в 180 функции. Например, гибридная система автофокуса, автофокусировка с двойным фотодиодом и фазовым детектированием (2PDAF), улучшенная электронная стабилизация для видео и обновлённый алгоритм обработки для неподвижных изображений. Главным плюсом стала возможность работы сразу с двумя камерами. Это позволяет использовать плавный оптический зум, создавать эффект боке и значительно улучшать качество картинки.

Важным нововведением стала добавленная в Snapdragon 660 и 630 технология быстрой зарядки Quick Charge 4. Ранее она было доступна исключительно в 835 чипе. Благодаря ей скорость зарядки повышается (при сравнении с Quick Charge 3) на 20%, а её эффективность на все 30.

Snapdragon 660

Snapdragon 660 позиционируется как замена 653 и по достоинству заслуживает титул самого производительного чипа 600 серии. Как и Kryo 280 в Snapdragon 835, процессор Kryo 260 (SD 660) использует (технология “big.LITTLE”) четыре ядра Cortex-A73 для высокотребовательных процессов и дополнительные четыре Cortex-A53 для повседневных задач. Однако Kryo 260 имеет несколько иные пиковые частоты. Если у 280 это 2MB / 1MB L2 на кластер, то у 260 — 1MB / 1MB L2. Мы уже видели насколько хорош работает Snapdragon 835, следовательно, 660 чип не должен сильно отставать.

По словам Qualcomm, графический ускоритель Adreno 512, работающий в связке с Kryo 260, получил 30% рост производительности по сравнению с Adreno 510 в Snapdragon 653. По большей части она обусловлена повышением частоты, хотя ускоритель всё ещё не дотягивает до максимальной производительности Adreno 530 в SD 820. Новый ГУ поддерживает новейшую 3D-графику (Vulkan API) и дисплей с разрешением до 2560×1600 пикселей.

Немаловажным дополнением в 660 является Hexagon 680 DSP, который вышел в прошлом году в составе Snapdragon 820. Он оснащён Hexagon Vector eXtensions (HVX), специально разработанным для продвинутой обработки фото и видео, виртуальной реальности и рабочей нагрузки на компьютер. Данный DSP может параллельно работать сразу в двух векторных потоках, каждый из которых содержит четыре 1024-битных потока данных. Для сравнения обычное ядро ARM процессора справляется с двумя 128-битными векторными NEON потоками. Таким образом каждый HVX работает на 4096 бит/цикл вместо 256 бит/цикл для одного ядра процессора. Кроме того, Hexagon 680 содержит четыре потока для скалярных команд (4 VLIW потока). Параллельное использование двух скалярных и двух векторных потоков позволяет одновременно обрабатывать звук и видео.

Snapdragon 660 получил поддержку Neural Processing Engine SDK и системы TensorFlow/Halide на базе Hexagon 680 DSP, в результате чего у 600 серии впервые появились возможности машинного обучения и компьютерного зрения.

Snapdragon 630

Перейдём к Qualcomm Snapdragon 630. Он использует проверенную временем конфигурацию из восьми ядер A53 и заменяет SD 625/626. Новый чип имеет более чёткую компоновку big.LITTLE с четырьмя A53, работающими на частоте до 2,2 ГГц (L2 1МБ) и ещё четырьмя ядрами до 1,8 ГГц (L2 512 Кбайт). Несмотря на то, что разница прироста производительности процессора по сравнению с 625 небольшая, графический ускоритель шагнул дальше. Новый Adreno 508 в SD 630 работает на 30% эффективнее, чем Adreno 506 в 626. Как и старшая модель, чип поддерживает технология Vulkan, все новейшие графические API и дисплей с разрешением до 1920×1200 пикселей. Встроенный Hexagon 642 DSP всё ещё использует Neural Processing Engine SDK для машинного обучения и TensorFlow, но Hexagon Vector eXtensions (HVX) отсутствует.

Snapdragon 660 и 630 — выводы

Оба представленных чипа включают в себя функции и возможности премиальной 800 серии Snapdragon. Вместе с этим появилась поддержка Bluetooth 5 и LPDDR4 RAM (до 8 ГБ), которая снижает потребление энергии и улучшает пропускную способность по сравнению с LPDDR3. Snapdragon 660 показывает себя очень хорошо и в общих чертах схож с прошлогодним SD 820. Главным отличие стала лишь более низкая цена.

SD 660 и 630 совместимы с программным обеспечением и создаются по 14-нм LPP FinFET техпроцессу от Samsung. Qualcomm Snapdragon 660 уже доступен для разработчиков смартфонов, а первые устройства с ним появятся предположительно во втором квартале этого года. Младшая модель (630) также доступна для покупки. Её ожидают не раньше третьего квартала.

pixelreview.ru

Встречаем новые процессоры Snapdragon 660 и Snapdragon 630

В 2016 году большая часть смартфонов среднего сегмента была оснащена процессорами Snapdragon 652 и Snapdragon 625. Сегодня компания Qualcomm анонсировала их обновленные версии — Snapdragon 660 и Snapdragon 630, которые способны обеспечить не только улучшенную производительность, но и ускоренное LTE соединение и увеличенный срок службы аккумулятора.

Snapdragon 660

Snapdragon 660 представляет собой 14нм процессор, состоящий из четырех ядер Kyro 260 частотой 2,2ГГц и четырех ядер Kyro 260 частотой 1,8ГГц. Qualcomm не предоставил никакой информации касательно ядер, но очень вероятно, что как и Kyro 280 в составе Snapdragon 835, Kyro 260 построены с использованием технологии ARM Cortex.

Snapdragon 660 оснащен интегрированным графическим процессором Adreno 512 с поддержкой Vulkan API. Производитель заявляет, что процессор Snapdragon 660 предлагает на 20% повышенную производительность и на 30% улучшенную графику, по сравнению с Snapdragon 653.Максимальное поддерживаемое Snapdragon 660 разрешение составляет 2560 x 1600 пикселей. Помимо этого, процессор поддерживает запись 4K Ultra HD видео со скоростью 30 кадров в секунду и full HD видео на скорости 120 кадров в секунду. Модем Snapdragon X12 LTE обеспечивает скорость загрузки до 600 Мбит/секунду и 150 Мбит/секунду. Snapdragon 660 оснащен Hexagon 680 DSP All-Ways Aware Hub, двойным 14-битным Spectra 160 ISP с поддержкой камер до 24 мегапикселей, поддержкой LPDDR4 оперативной памяти до 8Гб, скоростью памяти 1866 МГц, Bluetooth 5, USB Type-C 3.1, 2 x 2 MIMO Wi-Fi, и Quick Charge 4.0.

Snapdragon 630

Что касается Snapdragon 630, 14нм процессор состоит из четырех ядер Cortex A53 частотой 2,2ГГц и четырех ядер Cortex A53 частотой 1,8ГГц. Графический процессор Adreno 508 в составе Snapdragon 630 так же может похвастаться поддержкой Vulkan API.Остальные характеристики Snapdragon 630 от части копируют Snapdragon 660. Младшая модель процессора поддерживает разрешение до 1920 x 1200 пикселей, и обладает такими функциями, как Hexagon 680 DSP All-Ways Aware Hub, двойной 14-битный Spectra 160 ISP с поддержкой камер до 24 мегапикселей, возможность записи 4K UHD видео на скорости 30 кадров в секунду и full HD видео на скорости 120 кадров в секунду, поддержка до 8Гб LPDDR4 оперативной памяти, скорость памяти 1333 МГц, Bluetooth 5.0, USB Type-C 3.1, модем Snapdragon X12 LTE со скорость загрузки 600/150 Мбит/секунду, усовершенствованная технология машинного обучения и Quick Charge 4.0Помимо всего вышесказанного, оба процессора призваны значительно оптимизировать потребление аккумулятора. Например, при использовании сервисов определения местоположения потребление энергии сокращено до рекордных 50-75%, в Snapdragon 660 на 60% снижено потребление энергии при загрузке через Wi-Fi и т.д.

Основная цель, которую преследовал Qualcomm при создании процессоров Snapdragon 660 и 630 – обеспечить флагманский уровень производительности для бюджетных устройств и устройств среднего класса.Поставки Snapdragon 630 уже стартовали, а Snapdragon 660 поступит на рынок в конце этого месяца. Появление смартфонов на базе новых процессоров ожидается уже с июня, а их массовое производство и продажи, предположительно, припадут на третий квартал нынешнего года. Первыми смартфонами на базе Snapdragon 660 станут OPPO R11, Samsung Galaxy C10, Sony Xperia X Ultra, Vivo X9s Plus, Xiaomi Redmi Pro 2, Xiaomi Mi Max 2 и Nokia 7/8. Если заявленная информация окажется правдивой, то можно сказать, что инженеры Qualcomm поработали на славу!

groupb.ru

Новости по тегу snapdragon, страница 1 из 36

15.12.2017 [16:08], Сергей Карасёв

Как мы уже сообщали, в начале следующего года в продажу поступят первые портативные компьютеры с процессором Qualcomm Snapdragon 835 и операционной системой Windows 10. Теперь появились сведения, что в Windows-устройствах также будет применяться флагманский чип Snapdragon 845.

Напомним, что изделие Snapdragon 845 дебютировало примерно неделю назад. Этот 10-нанометровый процессор содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц. Видеоподсистема использует мощный графический ускоритель Adreno 630. В состав решения входят контроллеры Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Wi-Fi 802.11ad, а также адаптер Bluetooth 5.

Как сообщил Криштиано Амон (Cristiano Amon), президент подразделения Qualcomm Technologies и руководитель мобильного бизнеса Qualcomm, портативные компьютеры с Windows 10 и чипом Snapdragon 845 будут готовы к выпуску во второй половине следующего года. Наблюдатели полагают, что такие устройства дебютируют в третьем квартале 2018-го.

Использование платформы Snapdragon 845 позволит Windows-гаджетам работать в самых современных сотовых сетях, всегда оставаясь на связи. Скорость передачи данных через LTE-сервисы теоретически сможет достигать 1,2 Гбит/с.

Новые устройства также предложат продолжительное время автономной работы. Кстати, отметим, что в чипе Snapdragon 845 реализована технология быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4/4+. 

13.12.2017 [14:16], Сергей Карасёв

Компания Samsung, по информации ресурса Fudzilla, в начале следующего года может представить собственные мобильные устройства, использующие операционную систему Windows 10 в связке с аппаратной платформой Qualcomm Snapdragon.

Напомним, что около недели назад дебютировали гибридные компьютеры HP Envy x2 и ASUS NovaGo, которые стали первыми ARM-гаджетами под управлением Windows 10. В обеих новинках применён процессор Snapdragon 835, а в качестве программной составляющей задействована полноценная ОС Windows 10S. Компьютеры могут похвастаться продолжительным временем автономной работы и возможностью подключения к LTE-сетям с передачей данных на скорости до 1 Гбит/с.

И вот теперь стало известно, что связку Windows 10 и Snapdragon намерен взять на вооружение южнокорейский гигант Samsung. По всей видимости, эта компания также готовит трансформируемый мобильный компьютер с процессором Snapdragon 835, но детали о проекте не раскрываются.

Наблюдатели полагают, что анонс новинки Samsung может быть приурочен к выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, которая с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне.

Нужно также добавить, что устройства на платформе Snapdragon с операционной системой Windows 10 намерена вывести на рынок и компания Lenovo. 

07.12.2017 [09:00], Сергей Карасёв

Компания Qualcomm Technologies, подразделение Qualcomm Incorporated, официально представила передовой процессор Snapdragon 845, предназначенный для использования в смартфонах и фаблетах топового уровня, шлемах виртуальной реальности, а также в других мобильных устройствах.

Как утверждается, новый чип проектировался с прицелом на съёмку видеоматериалов кинематографического уровня, работу со средствами виртуальной реальности и искусственным интеллектом. В целом, аппаратная платформа призвана изменить впечатления пользователей от работы с гаджетами.

Изделие производится по 10-нанометровой технологии LPP FinFET. В его основе лежат восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Достигается прирост быстродействия до 25 % по сравнению с флагманским чипом Snapdragon предыдущего поколения (Snapdragon 835).

Графическая подсистема использует мощный ускоритель Adreno 630, который обеспечивает 30-процентное увеличение производительности по сравнению с предшественником. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением 4K Ultra HD (60 fps) или двух экранов с разрешением 2400 × 2400 точек (120fps) в случае шлемов виртуальной реальности.

Платформа включает процессор обработки изображений Spectra 280. Говорится о поддержке сдвоенных камер с разрешением до 16 млн пикселей и одиночных камер с разрешением до 32 млн пикселей. Разработчики устройств смогут задействовать систему гибридной автофокусировки, средства определения лиц и глубины.

Ещё одна составляющая Snapdragon 845 — цифровой сигнальный процессор Hexagon 685. Реализована улучшенная поддержка средств искусственного интеллекта: производительность на таких операциях выросла втрое по сравнению с предшественником.

Интегрированный сотовый модем Snapdragon X20 LTE обеспечивает возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с и передачи — со скоростью до 150 Мбит/с. Заявлена поддержка режима Dual SIM-Dual VoLTE.

Присутствуют контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Wi-Fi 802.11ad, а также адаптер Bluetooth 5. Обеспечивается возможность работы со спутниковыми системами GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS.

Наконец, поддерживается технология быстрой подзарядки аккумуляторных батарей Qualcomm Quick Charge 4/4+: за 15 минут можно восполнить запас энергии на 50 %.

Пробные поставки процессора Snapdragon 845 уже начались. Потребительские устройства на базе этой платформы появятся в начале следующего года. Чип, как ожидается, возьмут на вооружение LG, Samsung, Xiaomi и другие компании. 

30.11.2017 [19:12], Сергей Карасёв

Сетевые источники подтверждают ранее появившуюся информацию о том, что следующий флагманский процессор Qualcomm — Snapdragon 845 — будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии.

Напомним, что по 10-нанометровой методике производится нынешний чип Snapdragon 835. Ранее ходили слухи, что Qualcomm планировала представить 7-нанометровые изделия до конца текущего года. И как раз на декабрь якобы запланирована презентация решения Snapdragon 845. Таким образом, можно было предположить, что для этого процессора рассматривается применение 7-нанометровой технологии. Но этого не произойдёт.

Веб-источники заявляют, что чип Snapdragon 845 будет 10-нанометровым. Он получит восемь вычислительных ядер — квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. В состав изделия войдёт мощный графический ускоритель Adreno 630.

Процессор будет нести на борту сотовый модем LTE X20 для работы в мобильных сетях со скоростью передачи данных до 1,2 Гбит/с. Упомянута поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad.

Наконец, говорится, что чип обеспечит возможность использования сдвоенных камер с разрешением до 25 млн пикселей во фронтальной и тыльной частях смартфонов. 

28.11.2017 [17:24], Сергей Карасёв

Компания 360 Mobiles представила довольно производительный смартфон N6 Pro, оснащённый дисплеем Full-Screen с популярным сегодня соотношением сторон 18:9.

Аппарат полагается на платформу Snapdragon 660 разработки Qualcomm. Этот процессор объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.

Экран имеет размер 5,99 дюйма по диагонали. Разрешение составляет 2160 × 1080 точек, что соответствует формату FHD+. На тыльной стороне корпуса установлена двойная камера с максимальной диафрагмой f/2,0. В её состав входят датчики с 16 и 2 млн пикселей. За съёмку автопортретов и видеотелефонию отвечает фронтальная 8-мегапиксельная камера.

В тыльной части размещён дактилоскопический сканер для распознавания пользователей по отпечаткам пальцев. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 4050 мА·ч.

Смартфон выполнен в корпусе на основе металлической рамки; лицевая и задняя стороны закрыты стеклом. Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac (диапазоны 2,4 и 5 ГГц) и Bluetooth, приёмник GPS и стандартный набор датчиков.

Покупатели смогут выбирать между тремя модификациями новинки, различающимися объёмом оперативной памяти и вместимостью флеш-накопителя — 4 Гбайт + 64 Гбайт, 6 Гбайт + 64 Гбайт и 6 Гбайт + 128 Гбайт. Цена составит соответственно 260, 290 и 360 долларов США. 

21.11.2017 [12:12], Сергей Карасёв

Бенчмарк GFXBench рассекретил смартфон Sony с кодовым обозначением h5133, анонс которого, по мнению наблюдателей, будет приурочен к выставке Mobile World Congress (MWC) 2018.

Тест указывает на то, что аппарат наделён дисплеем размером 5,2 дюйма по диагонали. Панель обладает разрешением Full HD — 1920 × 1080 точек. В тыльной части установлена 21-мегапиксельная камера со вспышкой. Лицевая камера полагается на 8-мегапиксельный сенсор.

В составе смартфона применён процессор Qualcomm Snapdragon 630, который объединяет восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 508 и сотовый модем X12 LTE, обеспечивающий скорость загрузки данных до 600 Мбит/с. Производственные нормы — 14 нанометров.

В арсенале аппарата — 3 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт. Указано наличие микрочипа NFC. В качестве программной платформы изначально используется операционная система Android 8.0 Oreo.

Таким образом, новинка в случае появления на рынке будет относиться к моделям среднего уровня. Добавим, что выставка MWC 2018 пройдёт в Барселоне (Испания) с 26 февраля по 1 марта следующего года. 

17.11.2017 [18:42], Сергей Карасёв

Сетевые источники обнаружили в базе данных GFXBench информацию о любопытном мобильном устройстве Sony, которое значится под обозначением H8521 Pro-A.

Если верить данным теста, задействован некий процессор Qualcomm Snapdragon. В состав этого чипа входят восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 2,6 ГГц. Кроме того, говорится о наличии графического ускорителя Adreno 550.

Нужно отметить, что сейчас в ассортименте Qualcomm нет решений Snapdragon с указанными характеристиками. Таким образом, можно сделать вывод, что Sony тестирует совершенно новую «систему на чипе». Причём, скорее всего, речь не идёт о будущем флагманском изделии Snapdragon 845, поскольку ему приписывают наличие ускорителя Adreno 630.

Кроме того, пока остаётся неопределённость в отношении того, к какому классу устройств относится аппарат H8521 Pro-A. Дело в том, что в тесте GFXBench указаны сразу четыре варианта дисплея: 5,7 дюйма с разрешением 1920 × 1080 точек, 7,4 дюйма с разрешением 2560 × 1440 пикселей, 10,0 дюйма с разрешением 3360 × 1890 пикселей и 11,4 дюйма с разрешением 3840 × 2160 точек. Возможно, Sony экспериментирует с различными конфигурациями с целью определения вычислительного потенциала нового процессора.

Среди других характеристик тестируемого устройства указаны камеры с 18- и 12-мегапиксельной матрицами, 6 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 128 Гбайт и модуль NFC. Операционная система — Android Oreo 8.1. 

30.10.2017 [12:11], Сергей Карасёв

В распоряжении сетевых источников оказалась предварительная информация о смартфоне BlackBerry с обозначением BBF100-1, который, предположительно, придёт на смену модели KEYone.

Напомним, что аппарат KEYone (на изображениях) оборудован процессором Qualcomm Snapdragon 625 (восемь ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 2,0 ГГц, ускоритель Adreno 506 и сотовый модем X9 LTE), 3 Гбайт оперативной памяти, флеш-модулем ёмкостью 32 Гбайт, камерами с 8- и 12-мегапиксельной матрицами. Под сенсорным экраном размером 4,5 дюйма (1620 × 1080 точек) расположена QWERTY-клавиатура.

Готовящаяся новинка, по мнению наблюдателей, может выйти на рынок под именем KEYtwo. У прародителя аппарат унаследует дисплей с разрешением 1620 × 1080 точек (размер не уточняется) и небольшую клавиатуру со стандартной раскладкой.

В то же время смартфон получит более мощную электронную «начинку». В частности, упомянут процессор Snapdragon 660. Он объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.

О сроках официального анонса новинки пока ничего не сообщается. Но участники рынка полагают, что аппарат может дебютировать в первом квартале следующего года. 

29.10.2017 [10:31], Сергей Карасёв

Компания Qualcomm, по сообщениям сетевых источников, начала рассылать приглашения на мероприятие Snapdragon Technology Summit, которое 4–8 декабря пройдёт на Гавайских островах.

По мнению наблюдателей, в ходе саммита Qualcomm анонсирует свой новый флагманский процессор для мобильных устройств. Речь идёт о мощном чипе Snapdragon 845, который станет основой смартфонов и фаблетов топового уровня в 2018 году.

По имеющейся информации, изделие получит восемь вычислительных ядер. Названы квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. Процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии.

В состав Snapdragon 845 войдёт высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 630. Кроме того, говорится о наличии передового процессора обработки изображений.

Ещё одной составляющей решения станет сотовый модем LTE X20 для работы в самых современных мобильных сетях. Этот модем обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с.

Говорится о поддержке оперативной памяти LPDDR4X, флеш-памяти UFS 2.1, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad.

В целом, как отмечается, чип в одноядерных задачах обеспечит прирост быстродействия до 25 % по сравнению с нынешним процессором Snapdragon 835.

Одним из первых устройств на платформе Snapdragon 845 станет смартфон Samsung Galaxy S9. Анонс этого аппарата ожидается в первом квартале следующего года. 

17.10.2017 [10:03], Сергей Карасёв

Компания Qualcomm Technologies пополнила семейство мобильных процессоров очередной новинкой — чипом Snapdragon 636 для производительных смартфонов, фаблетов и планшетов.

Изделие Snapdragon 636 производится по 14-нанометровой технологии FinFet. Оно полностью совместимо с платформами Snapdragon 660 и Snapdragon 630.

Вычислительный узел нового процессора содержит восемь 64-битных ядер Qualcomm Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. В составе графической подсистемы задействован интегрированный ускоритель Qualcomm Adreno 509.

Чип содержит сотовый модем Qualcomm Snapdragon X12 LTE. Скорость передачи данных может достигать 600 Мбит/с в сторону абонента и 150 Мбит/с в обратном направлении.

Процессор позволяет использовать до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4-1333. Говорится о поддержке беспроводной связи Bluetooth 5.0 и Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц), технологии NFC, спутниковых систем навигации GPS/ГЛОНАСС/Galileo/Beidou.

Имеется сопроцессор Qualcomm Spectra 160 ISP. Заявлена поддержка камер с разрешением до 24 млн пикселей; а также дисплеев формата FHD+ с соотношение сторон 18:9.

За ускоренную подзарядку аккумуляторной батареи отвечает технология Qualcomm Quick Charge 4. Наконец, упомянута поддержка интерфейса USB 3.1.

Поставки Snapdragon 636 будут организованы уже в ноябре. Таким образом, первые смартфоны на новой платформе могут дебютировать до конца текущего года. 

17.10.2017 [09:58], Сергей Карасёв

Компания Qualcomm Technologies объявила о разработке передового модема Snapdragon X50 5G, предназначенного для мобильных устройств с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G).

Сообщается, что с помощью нового изделия удалось установить соединение с пропускной способностью свыше 1 Гбит/с. Эксперимент проводился в лаборатории Qualcomm Technologies в Сан-Диего (Калифорния, США). Кроме того, показана возможность работы в диапазоне mmWave 28 ГГц.

В компании Qualcomm уже создан смартфон референсного дизайна, на базе которого будут тестироваться и оптимизироваться технологии связи следующего поколения.

Добавим, что в прошлом году Qualcomm сообщила о разработке прототипа платформы 5G New Radio (NR), предназначенной для создания мобильных сетей с низкими задержками и пропускной способностью в несколько Гбит/с. Тестовая платформа задействует спектр до 6 ГГц. Работа в соответствующем частотном диапазоне позволит обеспечить повсеместное покрытие связью и даст возможность реализации различных сценариев использования мобильных сетей.

5G — это нечто большее, чем просто новый стандарт сотовой связи. Операторам предстоит существенно модернизировать свою инфраструктуру, перейдя на иные модели работы. Теоретически скорость передачи данных в 5G-сетях будет достигать 20 Гбит/с, что приведёт к появлению совершенно новых сервисов и мультимедийных платформ. 

16.10.2017 [09:42], Сергей Карасёв

На европейском рынке дебютировал компактный смартфон Huawei Y6 Pro (2017) на базе операционной системы Android 7.0 с фирменным пользовательским интерфейсом EMUI 5.1.

Аппарат выполнен в металлическом корпусе. Он оснащён дисплеем на матрице IPS размером 5 дюймов по диагонали. Разрешение составляет 1280 × 720 точек — формат 720р.

Применён процессор Qualcomm Snapdragon 425, который содержит четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A53 с частотой 1,4 ГГц, графический ускоритель Adreno 308 и сотовый модем X6 LTE. Объём оперативной памяти составляет 2 Гбайт.

На тыльной стороне корпуса установлены 13-мегапиксельная камера со светодиодной вспышкой и дактилоскопический сканер. Во фронтальной части располагается 5-мегапиксельная камера для видеотелефонии и селфи-съёмки.

Аппарат несёт на борту адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.1, приёмник GPS/ГЛОНАСС, стандартный набор датчиков. Флеш-модуль вместимостью 16 Гбайт можно дополнить картой microSD.

Размеры смартфона составляют 143,5 × 71 × 8,05 мм, вес — 145 граммов. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3020 мА·ч.

Смартфон Huawei Y6 Pro (2017) будет предлагаться в чёрном, серебристом и золотистом вариантах исполнения по ориентировочной цене 180 евро. 

12.10.2017 [12:03], Сергей Карасёв

Компания Qualcomm, похоже, уже приступила к разработке мощного мобильного процессора Snapdragon 855, о чём сообщают сетевые источники.

Упоминание чипа Snapdragon 855, а точнее, изделия с обозначением SDM855, обнаружилось в сообщении инженера-программиста Джорджа Фанга (George Fang) в социальной сети Linkedin (в настоящее время заблокирована в России). Отмечается, что для нового процессора разрабатываются необходимые драйверы.

По слухам, чип Snapdragon 855 будет производиться по 7-нанометровой технологии. Выпуском изделия займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Сетевые источники полагают, что одними из первых чипы Snapdragon 855 получат флагманские смартфоны и фаблеты Samsung, которые увидят свет в 2019 году.

В сообщении господина Фанга также упомянут процессор SDM845 — Snapdragon 845. Это изделие, если верить имеющейся информации, станет основой аппаратов Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+. Чип будет производиться по 10-нанометровой технологии. Процессор якобы получит восемь вычислительных ядер — квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. В состав изделия войдут высокопроизводительный графический ускоритель Adreno 630 и сотовый модем LTE X20, который обеспечит скорость загрузки данных в сотовых сетях до 1,2 Гбит/с. 

09.10.2017 [09:01], Сергей Карасёв

Компания Intrinsyc Technologies представила платформу Open-Q 660 для разработчиков, проектирующих смартфоны и фаблеты на процессорах Qualcomm.

Анонсированное решение выполнено в формате Mini-ITX: размеры составляют 170 × 170 мм. Основой платы является процессор Snapdragon 660, который содержит восемь вычислительных ядер Kryo 260 — квартеты с тактовой частотой до 1,8 и 2,2 ГГц. За обработку графики отвечает встроенный контроллер Adreno 512. Заявлена поддержка камер с разрешением до 24 млн пикселей; кроме того, может применяться сдвоенная камера с разрешением до 16 млн пикселей.

В состав платформы Open-Q 660 входят 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4x и флеш-модуль eMMC 5.1 вместимостью 64 Гбайт. Дополнительно можно установить карту  формата microSD.

Решение обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц) и Bluetooth 5.x + BLE, спутниковой навигации GPS/ГЛОНАСС, интерфейсов USB Type-C, USB 2.0, Micor-USB, I2S, SPI, GPIO и пр.

Опционально плата может комплектоваться сенсорным дисплеем AMOLED размером 5,7 дюйма по диагонали. Разрешение этой панели равно 1920 × 1080 точек (формат Full HD). Кроме того, заказчикам будет доступен дополнительный модуль со сдвоенной основой камерой на базе 13-мегапиксельных сенсоров Samsung S5K3M2 и фронтальной камерой с 8-мегапиксельным сенсором OmniVision OV8856.

Платформа совместима с операционной системой Andriod 7 Nougat. Пробные поставки Open-Q 660 начнутся в конце октября; цена — от 999 долларов США. 

17.09.2017 [17:27], Дмитрий Приходько

Компания Qualcomm намерена осуществить плановое обновление своих SoC и выпустить три свежих мобильных процессора среднего уровня. Речь идёт о чипе Snapdragon 635 и его «разогнанной» версии Snapdragon 635 Plus, а также модели Snapdragon 670. Появление указанных SoC от Qualcomm стоит ожидать в I–II квартале 2018 года. 

Чип Snapdragon 635 призван устранить существующий разрыв в показателях быстродействия между SoC Snapdragon 660 и Snapdragon 630, став золотой серединой между ними. Snapdragon 635, если верить инсайдерским сводкам, выполнят по 14-нм технологическому процессу FinFET LPP.

Qualcomm Snapdragon 635 будет содержать 4 высокопроизводительных ядра Cortex A73 и 4 энергоэффективных Cortex A55. Новый графический процессор обеспечит прирост мощности в сравнении с видеоускорителем Adreno 506 своего предшественника на 20 %. Не слишком впечатляющие результаты с учётом 30-процентного «GPU-буста» при переходе со Snapdragon 625 на 630. 

Что до версии Snapdragon 635 Plus, то она будет отличаться от базовой модели без плюса в названии лишь повышенными тактовыми частотами.

Близкие к делам американского производителя источники утверждают, что Qualcomm намерена презентовать в начале 2018 года и SoC Snapdragon 670 — первый 10-нм чип среди процессоров шестой серии. Базироваться он предположительно будет на ядрах Kryo 360. 

Анонс смартфонов среднего уровня с чипами Snapdragon 635/Snapdragon 635 Plus и Snapdragon 670 не задержится: мобильные устройства с перечисленным SoC дебютируют в первой половине 2018 года. 

3dnews.ru


Смотрите также